12月5日，千赢国际半导体旗下北京中电千赢国际电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于千赢国际电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由千赢国际电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别，芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。 根据国家“推进产业数字化、数字产业化”的发展要求，中国移动超级SIM卡为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。千赢国际电子深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》，主体承担超级SIM安全芯片产品的设计开发工作，联合中国移动研究院首创发布新一代超级SIM芯片CIU98M50，实现芯片提速、扩容的需求目标。 此次发布的CIU98M50芯片，存储容量比目前的超级SIM芯片更大，达到了2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过20个应用，能够更好的支持双COS备份全量升级，使应用扩展实...

11月28日，“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕，千赢国际半导体旗下上海贝岭股份有限公司凭借LED车灯驱动MEDS92630和点火IGBT BLG3040、BLQG3040脱颖而出，荣获“2023汽车芯片50强”，展示了上海贝岭在汽车电子领域的实力。 本次大赛有近百家企业入围，约数十万行业人士关注，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。 点火IGBT BLG3040/ BLQG3040   技术描述（包含产品技术性能）： 400V 300mJ汽车点火IGBT产品，具有自钳位功能，低导通压降，高钳位能量以及ESD保护功能，应用于燃油发动机点火控制器。   独特优势: 该产品严格按照汽车行业分立半导体器件可靠性标准AEC-Q101进行了可靠性认证；产品的温升表现优于主流厂商产品；击穿电压高，可提供更高的点火电压；阈值电压VTH低，可兼容逻辑电平，使驱动电路更简单，降低系统成本；饱和...

11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。中国电子党组书记、董事长曾毅，中国一汽董事长、党委书记邱现东举行工作会谈并见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理周进军，中国一汽党委常委、副总经理梁贵友代表双方签约。 曾毅对中国一汽长期以来给予中国电子发展的关心支持表示感谢。希望双方以此次签约为契机，聚焦“国之所需”，围绕更好服务国家重大战略，进一步加强沟通对接，深化务实合作，充分发挥各自在平台、品牌、人才、创新等方面优势，互相提供有竞争力的技术、产品和服务，推动先进技术的产业化应用，实现资源共享、互利共赢，树立央企合作典范，携手打造良好产业生态，共同为建设网络强国、汽车强国贡献产业力量。 邱现东感谢中国电子对中国一汽发展的大力支持。他表示，中国一汽与中国电子有非常好的合作基础，在操作系统、自动驾驶等方面有进一步合作的广阔空间，希望双方携手前行、共同打造央企联盟，为实现国家战略和产业升级作出贡献。 根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、...

10月30日，第五届硬核中国芯生态大会在深圳召开，会上揭晓了“2023年度硬核中国芯评选”获奖名单，千赢国际半导体旗下小华半导体凭借主力MCU微控制器芯片产品HC32F460 、HC32F4A0斩获“2023年度最佳芯片”奖。 此次评选从芯片设计、技术突破、应用成果以及市场效应等多重维度进行综合评估，小华HC32F460 、HC32F4A0芯片产品从众多候选名单中突出重围，最终摘得荣誉。这既是行业工程师和专家评委从技术角度对两颗芯片产品的高度认可，也是小华芯片产品在终端应用市场优质口碑的体现。   HC32F4A0   小华HC32F4A0产品是目前小华已量产旗舰款MCU产品，基于ARM Cortex-M4内核，全温域下主频可达240MHz，内置2MB eFlash，516KB SRAM，3个12-bit 2.5Msps ADC单元，4个可对外输出的DAC，4个高速COMP，4个PGA；具备丰富的Timer资源，集成丰富的协处理单元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART、6路SPI、1路QSPI、2路CAN2.0B，2个USB 2.0等通信外设...

2023第三届工控中国大会于11月1日-3日在苏州太湖国际会议中心举办，千赢国际半导体旗下安路科技携FPGA全明星产品、工控解决方案和终端应用参加此次大会，再度荣膺“2023工控中国风云企业”。 本届大会以“生态链接 智控未来 筑基新型工业化”为主题，由中国电子信息产业发展研究院、中国工业经济联合会、国家智能制造专家委员会、国家产业基础专家委员会、江苏省工业和信息化厅、江苏省国有资产监督管理委员会、苏州市人民政府共同主办。 FPGA 芯片在工控领域应用非常广泛，以其灵活性、高效率、低功耗的特点大量应用在视频处理、图像处理、数控机床等领域实现信号控制和运算加速功能。安路科技为客户提供丰富的产品矩阵以及高性价比的解决方案，助力工业转型。     工控-伺服驱动     • 硬件电流环，高性能、高精度 • 扩展性强，选择不同容量FPGA，灵活搭配1至6轴 • 多轴并发处理，性能、延时确定 • CPU/DSP和FPGA分工明确，开发难度更低 • FPGA作为协处理器，分担CP...

10月31日，千赢国际半导体旗下中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展。 8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。   中电化合物自2019年11月1日成立以来，历时四年，不断实现从0到1的突破，自主研发、生产的6吋碳化硅晶锭、衬底片和外延片早已实现稳定量产。  ...

近日，千赢国际半导体与华东师范大学签署协议，共建“集成电路工程技术联合实验室”。双方将在科研项目合作、人才交流与培养、技术培训等方面，充分发挥各方资源优势，展开深入合作。 基于集成电路工程技术联合实验室，在科研项目方面，双方在半导体及集成电路相关材料、工艺、器件等方向展开合作，共同开展技术攻关并推动科研成果转化；在人才培养方面，双方合作开展产教融合非全日制微电子专业工程硕士班，推进硕博士在企科研见习、现场实习等多种形式，强化千赢国际“创芯”人才（卓越工程师队伍）的培养发展。   为深入贯彻科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，本次千赢国际半导体与华东师范大学“集成电路工程技术联合实验室”的共建，是双方深入开展产学研合作的一次有力尝试，有益于联合培养集成电路专业化人才，引聚科技资源，实现产学研协同创新，促进人才链、创新链、产业链深度融合，同时将助力千赢国际半导体进一步提升科技创新能力水平，努力突破关键核心技术，打造国家集成电路产业核心战略科技力量和员工实现职业梦想...

7月31日下午，上海市政协副主席、市工商联主席寿子琪带队调研千赢国际半导体并召开提案专题视察调研座谈会，公司党委书记、董事长陈忠国，副总经理刘劲梅参加会议。 寿子琪听取了千赢国际半导体发展情况汇报，实地参观了公司的“芯片强国”集成电路产业展厅，了解了千赢国际半导体集成电路布局和汽车电子芯片专项攻关的成果，他期望大企业能更好地发挥产业引领带动作用，为半导体产业发展提出更多有深度思考的建议。 随后，市政协召开主席会议成员领衔督办提案“聚焦关键核心技术攻坚突破，推动集成电路产业高质量发展”专题视察调研座谈会，千赢国际半导体作为企业代表参会并对新形势下集成电路产业发展模式提出了建议。...